PCB用基材計測検査装置

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3D-Eyeスキャナー2D-Eye

3D-Eyeスキャナー

PCB用基材計測検査装置

高密度の配線パターンがプリントされるPCBは、数μmのうねりや反りが原因で不具合につながるため、高い平坦度が要求されます。3D-Eyeスキャナーは高精度なプロファイリングにより、基板のうねり・反り等の表面形状を精密検査できます。

高密度の配線パターンがプリントされるPCB(プリント基板)は、数μmのうねりや反りが原因で不具合につながるため、高い平坦度が要求されます。
3D-Eyeスキャナーは高精度なプロファイリングにより、基板のうねり・反り等の表面形状を精密検査できます。

計測・検査項目

チップLED等の基板として使用される、PCB用基材のウネリ・反り、シールド部の高さ均一性を検査します。
プロファイリングにより任意位置の高さ・直径の計測検査が可能。3Dレンダリング画像によりウネリ・反りが容易に観察でき、角度や段差にしきい値を設定することで、OK/NG判別が可能。
セラミックを含むPCB用基材でも計測できます。

主な機能

・複数のシールド形状に対応
・レシピデータ設定による多機種対応

検査対象別ページ(カスタム代表例)

※カスタマイズには、対象ワークの事前確認が必要となりますので、詳しくはお問い合わせください。

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