• BGAのボール形状検査
• チップ部品搭載位置・高さ検査
• 電子部品の形状認識

• ICパッケージ反り（面平坦度検査）
• IC樹脂モールドへのボンディング量検査
• PCB用基材の高さ計測

• BGAバンプ形状計測
• 半田フィレット形状計測
• クリーム半田量計測

• 金属蒸着後の欠陥検出
• FPCのパターンマーキングの検査
• シール材の塗布量計測

• レンズ内部の気泡検査
• 透明電極膜パターン測定検査

• 錠剤の割れ、欠け検出

• スティックバーの割れ・欠け検査
• レトルトパックの形状検査
• ピローパックの封止部の検査

• ペットボトル外装フィルム検査
• 食肉工場ラインでの体積検査

• ホログラム(偽造防止技術)の検査