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電子部品業界

IC樹脂モールドへのボンディング量検査

IC樹脂モールドへのボンディング量検査
  • ボンディング量(高さ・体積)、ボンディング位置、形状などの検査が可能となります。

使用製品

3D-Eye35000シリーズ

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