事例紹介

事例紹介トップ

電子部品業界

IC樹脂モールドへのボンディング量検査

IC樹脂モールドへのボンディング量検査
  • ボンディング量(高さ・体積)、ボンディング位置、形状などの検査が可能となります。
お問い合わせ