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電子部品業界

チップ部品搭載位置・高さ検査

高密度で表面実装された電子チップ部品における搭載・装着位置の不良検査を行い、実装品質を向上します。

チップ部品搭載位置・高さ検査
  • 搭載位置・有無に加えて部品の搭載高さを検査することが可能となります。接続信頼性の確認ができます。
  • はんだフィレット形状の検査への可能性があります。
  • チップ搭載前のクリームはんだ塗布位置・塗布量検査への応用も可能です。
  • 可視化表示画面

    可視化表示画面(調整確認時)
  • 検査位置教示画面

    検査位置教示画面
  • 断面高さ表示画面

    断面高さ表示画面

概略仕様(ベーシック仕様シングルカメラ)

視野 14mm
分解能 幅・送り10μm
高さ分解能 1.25μm
検査速度 14x42mm視野/秒

使用製品

3D-Eye35000シリーズ

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