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電子部品業界

BGAのボール形状検査

BGA実装前のバンプ(はんだボール)をインラインで測定する外観検査です。バンプ形状を数値化されたデータで管理することで安定した品質を確保します。

BGAのボール形状検査
  • BGAのボールの中央部の高さを測定し検査することが可能です。
  • 同時にコンプラナリティや直径などの検査も可能です。
  • コンプラナリティ判定にはボール基準、ベース基準、その他に対応可能です。
  • 最新のボール径やフラッタリング・タイプにも対応します。
シングルカメラ仕様装置(例)

シングルカメラ仕様装置例
(搬送系は別途となります)

可視化表示画面

  • 可視化表示画面1
  • 可視化表示画面2
  • 検査位置表示画面

    検査位置表示画面
  • 断面高さ表示画面

    断面高さ表示
  • 座標確認表示画面

    座標確認表示

概略仕様(ベーシック仕様シングルカメラ)

視野 14mm
分解能 幅・送り10μm
高さ分解能 1.25μm
検査速度 14x42mm視野/秒

使用製品

3D-Eye35000シリーズ

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