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2013年5月1日
日本エフ・エーシステム株式会社
技術営業部
高速、高精度のBGA検査装置「3D-Eye-BGAシリーズ」を発売

 日本エフ・エーシステム株式会社(本社:東京都品川区、代表取締役社長:青井昭博)は、2013年5月1日、高速、高精度BGA検査装置「3D-Eye-BGAシリーズ」を発売します。

 当製品は、日本エフ・エーシステムの主力製品となる3次元画像検査装置3D-Eyeシリーズの一環であり、BGA(ボール・グリット・アレイ)の検査に特化した検査システムです。

 BGAとは、ICチップの表面実装タイプのパッケージ方法の一つで、平面の樹脂パッケージから小さな半ボール状の入出力端子が格子状に並んでいるタイプを指します。

 「3D-Eye-BGAシリーズ」では、レーザ光による光切断法による3D計測を応用することで、たとえば1万個のBGAバンプ(ボール)を約1秒で検査が可能な高速、高精度のBGA検査装置を開発しました。

 検査ヘッド部は、440mm×271mmと超小型サイズで、標準価格も9,900,000円(税別)からと低価格に設定しています。

 今後も日本エフ・エーシステムは「JFAS(ジェイファス)」ブランドの製品を拡大し、機能向上を図ることにより、高速・高精細の画像処理技術を幅広くご提供していきます。

製品写真・検査画像

3D-Eye-BGAシリーズ

3D-Eye-BGAシリーズ 機能一覧

項目 説明
測定機能 自動アライメント
測定項目:バンプ高さ、バンプ直径、バンプ体積
検査機能 高さ判定、直径判定、体積判定
コプラナリティ誤差評価
周辺高さ差判定
基準面認識 BGA周辺の基板面を基準面(高さ=0)として認識することが可能。
座標系設定機能 設計値データインポート(Gerberフォーマット)または、マスターワーク登録
検出パラメータ設定機能 計測パラメータの設定機能。品種ごとに保存・読み出し可能。
判定パラメータ設定機能 判定パラメータの設定機能。品種ごとに保存・読み出し可能。
画像保存機能 計測全バンプCSV出力・保存機能
キャリブレーション機能 キャリブレーションターゲットにより、分解能、レーザー強度などの自動調整ができます。

3D-Eye-BGA検査装置 仕様

項目 仕様 備考
検査ヘッド部寸法 2カメラ
440mm(W)×271mm(H)×103mm(D)
 
検査幅(視野幅) 15mm(W) 搬送方向の長さは、ワークの大きさに合わせて設定可能。
高さ計測範囲 300μm 最大搬送速度時。
搬送速度を落とすことにより高さ計測範囲を広げることが可能です。
作動距離 40mm  
測定方式 光切断による3D計測  
スキャン速度 56mm/sec以下  
測定分解能 X軸:10μm、Y軸:10μm、Z軸:1.5μm  
レーザー 波長:659nm
レーザー出力:最大80mW(電流170mW)
出力は制御されます。
CDRH OEM IIIb
IEC OEM 3B
クラス 3B
ユーティリティー AC100V / 7A 仕向地により変更可能です。

製品カメラ部外観

製品カメラ部外観

国内販売数目標(2013年)

10台

本件に関するお問合せ先

日本エフ・エーシステム株式会社
技術営業部 小松 健司 (E-mail: sales@jfas.co.jp
〒141-0031 東京都品川区西五反田4-32-1 東京日産西五反田ビル10F
TEL: 03-5740-7521 FAX: 03-5740-75245