電子部品検査装置
電子部品や半導体業界において、これまでの方式では困難だった検査も、3D画像検査装置“3D-Eye 35000シリーズ”なら、高速・高精度な検査を実現。安定した全数検査と定量的判断が可能となります。
BGA検査
BGA(Ball Grid Array)のはんだボール（バンプ）を3D測定。はんだボール中央部の高さとその他の要素を算出し、基準外のものを検出します。もちろんコプラナリティーも確認できます。
部品装着外観検査・コプラナリティー検査
携帯電話やデジタル家電をはじめとしたあらゆるチップ部品、車載向け電子部品のズレや部品落ちを3Dで検査。搭載位置・有無に加えて部品の搭載高さやコプラナリティーを検査でき、接続信頼性が確認できます。
部品形状認識検査
あらゆる電子部品において、形状違いをはじめ微細な凹みやクラックを検出。色や柄が違う部品においても、形状認識を正確に行えます。パッケージにおいては、反りや平坦度合いを検査できます。
ボンディング・クリームはんだ検査
ダイボンドやワイヤボンドの後工程において、ボンディング量（高さ・体積）、位置、形状などの検査を3Dで検査します。またチップ搭載前のクリームはんだ塗布位置、塗布量を検査できます。
