電子部品検査装置

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3D画像検査装置 3D-Eye35000 シリーズ2D-Eye

3D-Eye35000シリーズ

電子部品検査装置

電子部品や半導体業界において、これまでの方式では困難だった検査も、3D画像検査装置“3D Eye 35000シリーズ”なら、高速・高精度な検査を実現。安定した全数検査と定量的判断が可能となります。

電子部品や半導体業界において、これまでの方式では困難だった検査も、3D画像検査装置“3D-Eye 35000シリーズ”なら、高速・高精度な検査を実現。安定した全数検査と定量的判断が可能となります。

BGA検査

BGA(Ball Grid Array)のはんだボール(バンプ)を3D測定。はんだボール中央部の高さとその他の要素を算出し、基準外のものを検出します。もちろんコプラナリティーも確認できます。

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コネクタ部品3D画像検査 New

回路基板同士を電気的に接続するコネクタ部品のピン形状を3D測定。接続不良を引き起こすピンのばらつきを検査するため、コプラナリティやピッチ寸法、アールのついているピンの角度などを3Dで測定します。

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部品装着外観検査

携帯電話やデジタル家電をはじめとしたあらゆるチップ部品、車載向け電子部品のズレや部品落ちを3Dで検査。搭載位置・有無に加えて部品の搭載高さやコプラナリティを検査でき、接続信頼性が確認できます。

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部品形状認識検査

あらゆる電子部品において、形状違いをはじめ微細な凹みやクラックを検出。色や柄が違う部品においても、形状認識を正確に行えます。パッケージにおいては、反りや平坦度合いを検査できます。

部品形状認識検査

ボンディング・クリームはんだ検査

ダイボンドやワイヤボンドの後工程において、ボンディング量(高さ・体積)、位置、形状などの検査を3Dで検査します。またチップ搭載前のクリームはんだ塗布位置、塗布量を検査できます。

ボンディング・クリームはんだ検査

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